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本研究主要之目的是對覆晶(Flip chip)構裝製程上所使用之錫球凸塊高度進行高度重建,由於錫球凸塊的大小跟共面性對於封裝後電子元件之效能影響甚鉅,故對於錫球凸塊的形貌資訊是不可或缺的。 本研究應…
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本太陽光電熱能複合系統結合反射板之系統參數最佳化之研究,係探討增置南北兩片反射板及調整水循環系統對系統之電效率及熱效率增益,建置此反射板需考慮多項參數,如:反射板材質、反射板尺寸及反射板角度等,在水…
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本研究主要針對薄膜電晶體液晶平面顯示器(thin film-liquid crystal display, TFT-LCD)模組瑕疵進行辨識與分類,檢測TFT-LCD模組瑕疵種類分為異物(forei…